Sn99Ag0.3Cu0.7-无铅锡膏-无铅中温锡膏无铅锡膏-深圳无铅锡膏-低温无铅锡膏-无铅低温锡膏无铅通用锡膏系列系列合金熔点(℃)应用包装ET-760Sn96.5Ag3Cu0.5217含卤素，满足IPC卤素标准，可焊性好，残留阻抗高，可以满足各类电子、电器产品的组装焊接，通用性强。35g100g500g1000gET-750Sn96.5Ag3Cu0.5217ET-390Sn99Ag0.3Cu0.7217-226ET-370Sn99Ag0.3Cu0.7217-226ET-900Sn42Bi58138含卤素，含铋合金，熔点与焊点强度均比锡银铜低，通常因为电路板等被焊接材料因为不能承受高温而改用此类合金的锡膏。同上Sn64Bi35Ag1145-172SnBi30Cu0.5149-186SnBi17Cu0.5190-209ET-W800Sn95Sb5232-240含卤素，含锑合金，熔点比锡银铜高，通常应用在需要过二次回流焊接的电路板或集成模块上。同上Sn90Sb10245-250Sn89Sb10.5Cu0.5242注：无铅锡膏是指锡膏中不含铅元素；无卤无铅锡膏是指锡膏中既不含铅元素也不含有卤素。国际电工***会关于“无卤素”（焊接残留物中卤素含量）的规定为：***化合物＜900ppm、氯化合物＜900ppm、同时，***化合物+氯化合物＜1500ppm。关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g采用罐装或针筒装。***生产销售无铅无卤锡膏,无铅通用锡膏,低温无铅锡膏,无卤锡膏,低温锡膏,有铅通用锡膏,锡球,助焊膏,针筒型锡膏，以***的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.欢迎来电咨询.0755-82876856联系人：何先生13714720278***:531569588更多产品http://)