低钴定膨胀瓷封合金牌号:4J46执行标准:YB/T5232-93用途:用于在20~500℃范围内具有一定的平均线膨胀系数在电真空工业中用来和95%三氧化二铝瓷进***密封接的低钴合金带材,棒材,丝材,板材。4.铁铬玻封合金牌号:4J28执行标准:YB/T5240-93用途:用于制作电器元件上与软玻璃封接的铁铬合金带材,棒材,丝材和板材。)