1、适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工2、广泛用于食品、***、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10um）3、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等4、金属或非金属镀层去除5、硅晶圆片微孔、盲孔加工)