接触时间对铅波焊接的影响许多制造商正在从传统焊接转换无铅焊接。随着***终产品变得更“绿色”，工艺工程师面临越来越复杂的组装，选择性波峰焊，因此需要更多地使用无铅焊料。如果您想了解***T装配线的实际工作流程，我们可以参考图1，焊点。电路板基板，部件，连接器等通常可以在任何地方制造。大多数电路板装配公司在检测设备，贴片机，打印机和在线监控设备上花费数百万美元，但仅***于真正制造的机器。除了无铅波峰焊接工艺的复杂性之外，电路板设计变得复杂。无论是无铅焊接还是铅焊接，大型多层服务器主板对波峰焊接工艺的要求越来越高。如果以常规方式进行焊接，则板生产将减少，生产速度将变慢，并且返工率将更高，这极大地增加了失败的风险。在焊接过程中，***重要的问题是锡的渗透性。重基板，大型元件吸收形成焊点所需的热量。如今，通过长时间接触焊料喷嘴可以提高产量并提高焊接速度，并且可以增加复杂焊接生产中的锡渗透性。小型选择焊接机“SIU-3-30T”特点1）高品质精准控制每个焊点所需时间及焊锡量。比使用烙铁头所需温度低，能有效降低焊作业对产品的“热负荷”。2)编程简单可以直接使用扫描数据或者GABER数据编程（选购项）。3)去治具化喷嘴顶部具备多种功能，可根据焊盘大小选择。因无需使用治具，可节约生产成本，且能大幅降低上线和换线时间。选择焊接机详细构成1基板放置部1）方式：步进马达驱动X轴?Y轴驱动?Z轴驱动。驱动功率1轴：约25W。2）基板重量：5Kg以内。3）X轴移动速度:焊接时0.1mm～100mm/sec。焊点移动速度:100～300mm/sec。4）Y轴移动速度:焊接时0.1mm～100mm/sec。焊点移动速度:100～300mm/sec。5）Z轴移动速度：焊接时0~50mm/sec。焊点移动速度：25mm/sec。6）基板放置部:PCB工艺边***少３mm。基板固定方法：手动移动固定。焊点移动速度：100～300mm/sec。选择性波峰焊-苏州市易弘顺由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。选择性波峰焊-苏州市易弘顺是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)