供应有机硅灌封胶/电子灌封胶/灌封ab胶奥斯邦®190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)，ABS，PVC，铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP，PE除外）附着力良好。A组分为胶料，B组分为固化剂，C组分为哑光剂。产品特点1，粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。2，固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。3，室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。4，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。典型用途广泛用于大功率电子元器件，模块电源，线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。其它信息如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)，使用工艺，物质安全数据表(MSDS)，环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。奥斯邦（中国）有限公司联系人：华婷电话：0755-3385176013670093458***：1905053782)