供应有机硅灌封胶/电子灌封胶/灌封ab胶
价格:30.00
供应有机硅灌封胶/电子灌封胶/灌封ab胶奥斯邦®190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate),ABS,PVC,铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP,PE除外)附着力良好。A组分为胶料,B组分为固化剂,C组分为哑光剂。产品特点1,粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。2,固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。3,室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。4,抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。典型用途广泛用于大功率电子元器件,模块电源,线路板及LED的灌封保护;特别适用于对粘接性能有要求的灌封。其它信息如需更详细的中英文产品技术参数(TDS),使用工艺,物质安全数据表(MSDS),环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。奥斯邦(中国)有限公司联系人:华婷电话:0755-3385176013670093458***:1905053782)