锐峰先科技术有限公司销售ASAP-1选择性区域精密抛磨机每一个实验室都需要一个***的，重复性好的开封,背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip;powerchip,PQFP;S-CSP,BGA,MCMpackagestylesandmostotherstyles器件简便和准确的分析更为重要。产品特点:*Z方向精度可达5微米(1微米为可选件)。*适用于各种封装形式和WAFER水平,各种尺寸的DIE。*机械式开封(onS-CSP,BGA,flipchip,powerdevice,MCMpackagestylesandmostotherstyles)。****的开封后,再精细研磨。*简便的操作和使用。*桌面放置，使用安静，方便。)