DageX-ray无损检测仪***检查在LED，PCB及半导体行业中被认为是***关键的测试步骤。在当今的封装设计中发现缺陷是非常重要的，因此，***系统必须在不同的观察角度能够提供高分辨率、高放大倍率和高对比度的图像。仪器介绍***测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（OpenTube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（ClosedTube）技术的***检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。主要特点DAGE7500VR***无损检测系统主要特征：-***小分辨率：950纳米(0.95微米)；-影像***左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；-图像采集:1.3M万数字CCD；-***大检测区域面积:18”x16”(458x407mm)；-***大样品尺寸:20”x17.5”(508x444mm)；-系统***大放大倍数:至5650X；-显示器:20.1"(DVIinterface)数字彩色平板LCD,(1600x1200PIXELS)；-安全性:在机器表面任何地方******率<1mSv/hr等等DAGE7600NTX光无损检测系统-***小分辨率:250纳米(0.25微米)；-影像***左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；-***大检测区域面积:18”x16”(458x407mm)；-***大样品尺寸:20”x17.5”(508x444mm)；-系统***大放大倍数:至6500X；-图像采集:1.3M万数字CCD；-显示器:20.1"(DVIinterface)数字彩色平板LCD,(1600x1200PIXELS)；-安全性:在机器表面任何地方X光***率<1mSv/hr等等……DAGEXD7800VR或NT大尺寸样品***无损检测系统DageXD7800VR或NT是专门用于大尺寸样品的***无损检测的系统。主要特征：-***小分辨率:950纳米(0.95微米)；-影像***左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；-***大检测区域:24”x30”(610x762mm)；-***大样品尺寸:24.3”x33”(617x838mm)；-***大样品重量:10KG；-系统***大放大倍数:至5650X；-图像采集:1.3M万数字CCD；-显示器:20"(DVIinterface)数字彩色平板LCDDAGEX-ray测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（OpenTube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（ClosedTube）技术的***检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。)