焊膏成分和空隙焊膏是由88-90％重量的焊料合金（称为锡粉）制成的小球，以及10-12％有机赋形剂中的锡粉无铅焊膏（粉末）指微球约88-90％（重量），必须圆整为球形，以便在印刷中滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态，然后离心形成小球形锡粉;或者使用强氮喷雾法在氮气高塔中冷却和下降，成为另一种锡粉。。通过形成熔融锡来制备锡粉。左图是通过强氮气将氮气喷射到粉末中的情况，右边是液体锡在离心力装置上粉末化的另一个过程。之后，OM340阿尔法锡膏，用筛子筛分各种直径的小直径球，然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合，助焊剂是用于回流的焊膏。常见类型的无铅焊膏:a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加湿强度，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，表面积大，有铅锡膏，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，锡膏，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度良好，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好（流动性好，形状好），氧化层越薄越好。C.锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，OM340，我公司使用***多的是4号粉末。焊接工艺对倒装焊膏焊接的影响由高纯度，低氧化球形合金焊料和助焊剂（免清洗助焊剂，松香基助焊剂，水溶性助焊剂）等微量***组成。添加剂。通过严格的生产流程开发。焊膏分为铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42/铋58;中温锡膏熔点178°C，成分锡64/银1/铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5/银3/铜0.5;高温焊膏熔点260°C，成分锡70/锑30。OM340阿尔法锡膏-苏州市易弘顺-锡膏由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。OM340阿尔法锡膏-苏州市易弘顺-锡膏是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)