LED封装生产流程主要分为五个步骤：1、固晶，2、焊线，3、灌胶、4、测试，5、分光。一、固晶：1、排支架（25排*20个/排=0.5K）。2、点胶（银胶或绝缘胶）。普管（红、橙、黄、黄绿）点银胶（导电，灰褐色），蓝、绿、白管点绝缘胶（绝缘，一般为白色，但用于白管的绝缘胶也叫底胶，为***）。在生产红、黄等颜色的ＬＥＤ时，使用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢．量大则可能造成ＰＮ结短路而使产品成为废品，也可能使ＰＮ结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成ＬＥＤ可靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低，晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响，黏接剂适中，支架碗面聚光效果就好，黏接剂过多，使晶片位置向上，支架碗面聚光效果就受到影响。3、固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤，关键在防静电和固正晶片（正负级、正反面不固反，正中不倾斜），不得划伤芯片。点晶一般有两种形式，一为***，二为夹放。一般认为***效果比较好，因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量，又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时，只能采用夹放。这时操作人员应注意掌握好夹的力量，当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层，直接效果是减小发光面积，影响发光亮度。4、烤干。绝缘胶烤1.5个小时左右；银胶烤2个小时左右，如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干（半小时）。二、焊线。纯金材料，主要注意1、不得正负极焊反，2、焊接牢固，焊点不得过大。3、不能伤及芯片。焊线时压力的大小也是十分重要的，压力过小可以导致虚焊、焊线不牢，压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题，即焊线时间的长短，也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长，就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方，焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小，也就是说焊接面越大，发光面越小，发光强度就影响越大。三、灌胶：1、预热。2、配胶（环氧树酯）。3、抽空（去除气泡）。4、喷离模剂（以便烤干后胶体与模具分离）。5、灌胶（不得多胶和少胶，不得让杯体内形成气泡）。6、粘胶。7、插支架。8、短烤（约50分钟）。9、离膜。10、长烤。约6小时。灌胶过程不能出现表面不良、气泡、偏心等不良现象。封装工序应选用质量较好的灌封材料，并在封装前将灌封材料中空气排尽，封装后，一般不会出现气泡现象：如出现气泡，绝大数原因出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流动性比较好，而且粘胶动作不易过猛，尽可能使支架上芯片周围完全粘上封装材料；只要精心操作，气泡现象是可以避免的。四、测试：1、前切（长正短负）（胶体圆正缺负）（如需镀锡应在前切后镀锡）。2、测试死灯、漏电、和一致性等，检查外观（气泡、表面不良、偏心等。3、后切。容易出现支架毛刺现象，切反现象。五、分光：可根据波长范围（白管按X、Y轴设定范围）、亮度范围电压范围和漏电范围通过分光机进行自动分类分置。容易出现少数现象、容易出现分类产品达不到客户要求。影响ＬＥＤ质量的因素除选用原材料质量好坏外，直接参与封装操作人员的操作过程至关重要。因此ＬＥＤ封装各工序中要大力提倡ＱＣ管理是十分必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领，并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立ＱＣ管理负责人和监督员，对每一个产品质量逐个检验，严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求。)