三键红胶TB2217H这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中，不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品，我们备有以高强度型为主的各种产品，广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等三键2217H·2217J单组分环氧复合树脂***T(SurfaceMountTechnology)用粘合剂使用于基板表面贴装的芯片和IC等***D(SurfaceMountDevice)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，三键公司专门开发出了三键2217H·2217J。可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的***器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。·1具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。·2可在80℃的条件下进行低温硬化。·3加热到120℃以上时，可快速硬化。·4具有优越的***器涂敷稳定性。·5具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。特别是2217J对高速点胶机的适应性非常好。·PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。·各种电子元件的粘合和固定等。性状单位2217H2217J外观粉红色软膏粉红色软膏黏度Pa·s(P)196(1960)369(3690)触变性2.93.6比重1.251.30硬化条件硬化温度(℃)硬化时间(秒)2217H2217J75～85220～230230～26095～10570～10090～120115～12550～8050～80145～15535～6535～65)