有机硅凝胶厂家***/有机硅灌封胶批发
型号TYM302粘合材料类型玻璃、橡胶类、金属类品牌TAYU树脂胶的分类有机硅树脂胶剪切强度150(MPa)有效物质≥100(%)活性使用期30(min)工作温度220(℃)保质期12(个月)TYM-302说明书加成型室温硫化硅橡胶为无色或微***透明的油状液体,硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、***、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。在***上有机硅凝胶可以用来作为植***内的***如人工******等,以及用来修补已损坏的***等。产品特点及应用1.双组分,混合比例1:1;加热固化速度快。室温硫化1小时。2.硫化过程中无副产物产生,无腐蚀性,对许多基材具有较好的粘结性。3.具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能。4.专用于防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封,如电子电路的密封、保护,小机械的密封保护,也可用于电子元器件的阻尼减震等。技术参数固化前项目A组分B组分颜色透明透明密度(g/cm3)0.990.99粘度(20℃,mpa·s)18501850固化后击穿电压强度(50Hz,kv/mm)≥18体积电阻率(Ω·cm)>1.0×1013介质损耗角正切(1×106Hz)<1.0×10-3介电常数(1×106Hz)≤3硫化后外观无色透明凝胶使用工艺项目单位或条件A/B混合比例重量比1:1体积比1:1可使用时间25℃,小时1.0固化条件℃/min120/10使用说明灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净,同时应确保所有溶剂都挥发干净。如果容器同时用于抽气,那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的4倍以上。五.注意事项某些情况下有机硅凝胶接触到塑料或橡胶时会不能固化。用溶剂清洗涂覆表面可以避免以上情况。接触以下化学物质会使有机硅凝胶不固化:1.有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶;2.硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料;3.胺类化合物以及含胺的材料.)
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