型号TYD-819品牌天佑比重2.1-2.2闪点220（℃）40℃运动粘度15000（cSt）粘度等级A倾点180（℃）品种L-QATYD-819超高导热硅脂说明一.组成本品是一种单组分导热硅脂.采用进口原料和***新配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅材料复合而成.二.特性及用途1.本品无腐蚀性,除了在广泛的操作条件下,保持良好的物理及电气性能外,还可以抵受臭氧及紫外光的裂解,并兼具有良好的化学稳定性.2.本品具有低表面张力的特性,能润湿大部份表面,以降低基材和材料间隙接触热阻.3.本品可考虑应用范围:散热器与基板的连接;灌封电源供应器;作为热源和散热器之间间隙的填充材料.如CPU与散热器填隙,大功率三级管,二级管与基材接触缝隙的填充.降低发热元件的工作温度.三.主要技术参数外观白色不流动膏体针入度1/10mm300&plu***n;40比重g/cm32.0--2.1油离度200℃×24hr<0.1挥发度200℃×24hr<.0.5导热系数w/>3.0使用温度范围(℃)-60--220四.施工参考1.所有表面建议用溶剂(***,***或甲乙酮等)彻底清洁***,2.包装:2公斤/胶桶装保质期:8-12个月)