FPC/IC封装用uv胶厂家***/FPC/IC封装用uv胶供应商
型号TYU-6910粘合材料类型玻璃、电子元件、塑料类、金属类品牌TAYO粘度3500(Pa·s)热熔胶类型其他热熔胶本产品用于柔性电路板(flexibleprintedcircuitboa***)与各种平板显示器(flatpaneldisplay)相连接部位的封装,还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护,提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化,即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能,使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。一、性能特点1.良好的防潮气性能。2.柔顺性好。3.与基板粘接力强。4.低UV辐射量固化。5.UV固化不受氧气影响。6.表面硬度大。7.耐***腐蚀性好。8.UV阳离子固化体系,可自动后固化。二、性能参数型号69106912类型防潮气型高粘接强度型粘度(25℃)3.0Pa.s1.2Pa.s指触干固化条件(累积光照量)1700mJ/cm21200mJ/cm2涂膜***大厚度500~1000um500~1000um粘接性(划格法,残留格数/格子总数)100/100100/100吸水率(25℃,24h)0.040.8透湿性(24h)10g/m290g/m2氯离子***大含量Cl-1.7ppm3.5ppm钠离子***大含量Na+<0.05ppm0.7ppm三、使用方法1.清洁待封装电子部件。2.用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面,让其自然流平,确定无气泡。3.用主发射波长为365nm的紫外灯照射,直至胶水充分固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离)。四、包装与贮存1.包装规格有250克/瓶、1公斤/瓶,特殊包装规格请联系我们。2.在避光阴凉通风(理想贮存温度5~30℃),并密封的条件下贮存,有效期1年。3.其它注意事项请见说明书。)