型号TY-517品牌godbless粘合材料类型玻璃、电子元件、塑料类、金属类有效物质≥100（％）剪切强度200（MPa）规格尺寸300（mm）保质期9（个月）单组份导热硅胶|有机硅导热胶|天佑科技|******的有机硅电子胶生产商【产品特点】●本品以进口有机硅材料为主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组份导热硅胶；●易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；●是我司***新研发代替导热硅脂（膏）***新产品，即可导热，又可起到粘接效果；●具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；●具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；●具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；●无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。【适用范围】●电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。●***主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；●导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；【技术参数】项目TY-517颜色白色膏体粘度（Pa.S）22000～260000密度（g/cm3）1.65表干时间（min）15－20抗拉强度（MPa）2.0扯断伸长率％≥25硬度邵氏A≥45剥离强度（MPa≥）≤6体积电阻率(Ω·cm)2×1014使用温度范围(℃)－50－300导热系数[W/（m·K）]≥1.3温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。【使用方法】●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。【注意事项】●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能；●本产品完全固化后并***性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；●适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入***。【储存与包装】●本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。；●此类产品属于非***品，可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏！●过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用；●300ML/支，25支/箱。)