HT5299阻燃型有机硅导热灌封胶一、产品特点及应用：HT5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V1级。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途：-大功率电子元器件-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护)