CHEMITECH凯密硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，孝感凯密，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，硅胶接着剂S系列S-281W，S-282W，S-283B，S-283R，S-284G，光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485/U-483系列（光栅粘光驱）凯密E-1000系列是运用了环氧树脂的化学变成、配合技术、其他的专门技术等，提取出环氧树脂所具有的优质特性--粘合性、机械强度、电气特性、耐***性的环氧树脂配合物。凯密E-1000是一液型，按使用目的的不同分类出多样品种。面粘接：1.E-1210主要用途为通用于电子部件的粘接，HDD托架和线圈的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，低气体性对部件的***影响小。外观为黑色液体，粘度（25℃）为35，000mPa·s，硬度（25℃）为85肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为20MPa，剥离粘接强度为40N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为0.6%，玻璃化转变点为90℃。2.E-1369E主要用途为通用于电子部件的粘接，凯密胶粘剂价格，HDD托架和线圈的粘接，铁氧体磁芯和端子的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，耐冲击性能好。外观为黑色液体，粘度（25℃）为40，000mPa·s，硬度（25℃）为80肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为30MPa，剥离粘接强度为70N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为2.0%。3.E-1212主要用途为通用于电子部件的粘接，铁氧体和磁轭的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，流淌少。外观为***糊状，粘度（25℃）为200，000mPa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为27MPa，剥离粘接强度为73N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为0.6%，凯密胶粘剂加工，玻璃化转变点为90℃。4.E-1213主要用途为铁氧体和磁轭的粘接。特性是剪切粘接强度大，流淌少。外观为***糊状，粘度（25℃）为400，000mPa·s，凯密胶粘剂，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为22MPa，吸水率（沸腾2小时）为0.6%，玻璃化转变点为140℃。5.E-1201主要用途为塑料盒内的各种部件的封填，HDD连接器的密封，HDD盒部件的粘接。特性是低温速固化型，低气体性对部件的***影响小。外观为黑色液体，粘度（25℃）为14，000mPa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为70℃/60分钟、80℃/30分钟、100℃/10分钟，拉伸剪切粘接强度为12MPa，吸水率（沸腾2小时）为0.5%，玻璃化转变点为140℃。6.E-1500B主要用途为铁氧体磁芯和线圈的充填，IC的封止。特性是低温速固化型，触变性能丰富，少流淌，耐潮湿性能好。外观为红色触变性液体，粘度（25℃）为190，000mPa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为80℃/30分钟、100℃/10分钟、120℃/5分钟，拉伸剪切粘接强度为15MPa，吸水率（沸腾2小时）为0.5%，玻璃化转变点为130℃。7.E-1388主要用途为电子部件的密封、封填，继电器的充填。特性是剪切粘接强度大。外观为黑色液体，粘度（25℃）为12，000mPa·s，硬度（25℃）为85肖氏D，固化时间为100℃/60分钟、120℃/30分钟，拉伸剪切粘接强度为25MPa，吸水率（沸腾2小时）为1.5%。8.E-1304B主要用途为LCD的周边密封，IC外壳的密封。特性是剪切粘接强度大，流淌少。外观为白色糊状，粘度（25℃）为70，000mPa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为80℃/30分钟、预备干燥后150℃/60分钟，拉伸剪切粘接强度为25MPa，吸水率（沸腾2小时）为0.5%，玻璃化转变点为100℃。武汉岩濑自动化(图)-凯密胶粘剂-孝感凯密由岩濑自动化机械设备（武汉）有限公司提供。武汉岩濑自动化(图)-凯密胶粘剂-孝感凯密是岩濑自动化机械设备（武汉）有限公司（.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：杨生。)