无铅焊接有很多***，无铅技术仍有许多问题需要进一步了解。例如，工艺***李宁成博士也认为，目前无铅工艺技术的发展尚未成熟，如先前的无铅焊接技术。***近发现***常用的Sn3Ag0.5Cu焊料合金由于Cu含量略低而在焊点可靠性方面存在一些问题。有人建议将Cu的质量分数增加到1％到2％，但是现在没有这种焊料。合金产品。同时，无铅焊接电子产品的可靠性数据远远少于铅焊产生的电子产品。本公司主营：无铅焊锡膏，锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，无铅锡膏，欢迎来电咨询。添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”，以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。3.2。前一天，在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4：1至-3：1。不应混合不同的焊膏。更换不同类型的焊膏时，应彻底清洁钢丝网和刀具。3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时，阿尔法锡膏，焊膏不应停留在钢网上超过30分钟。超过30分钟后，应将焊膏再循环到瓶中，以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在***次检查时，如果估计的时间超过30分钟，则应将焊膏再循环到瓶子中。***检查后，重新添加焊膏。高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析***种方法。首先，顾名思义，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于SN/BI焊膏，高于79℃，低银锡膏，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C-227°C。焊接性能广泛，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。低银锡膏-易弘顺电子(在线咨询)-锡膏由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。低银锡膏-易弘顺电子(在线咨询)-锡膏是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)