HY-900表面贴装胶粘剂(俗称红胶)HY-900是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。特性：1、非常宽的应用范围，下胶顺畅，无扬拖尾塌陷现象。2、对于各种表面贴装元件，可获得安全的湿强度和固化强度。3、良好的耐热性和优良的电气性能。4、较低的吸湿性各较好的存储稳定性。5、无任何溶剂，完全符合环保要求固化条件：建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上或者达到120℃后150秒以上固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装的元件材质、大小不同而实际附加温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出***适合的固化条件。因此，在推力测试中，若推力不够，可延长高温固化时间30秒，如将在150℃的时间由90秒升至120秒，十分有利于胶向元件和板材中渗透，就可达到理想推力。耐高温300-380度左右使用方法：本品采用200ml、330ml或用户指定规格的真***装，冷藏存储的产品必须等到***到室温之后才能使用（一般需4小时）以防打开包装后吸附空气中的水份而影响质量。粘在线路板上未固化的胶可用***、***、丙二醇醚类擦掉。主要性能指标：序号项目指标1外观红色膏状物（或厂家指定颜色）2密度（g/ml）1.23粘度(mpa.s)(5-6)×1044摇变系数4.0（1rpm/10rpm）5剪切强度(MPa)钢-钢≥22，铁-铁≥25，铝-铝≥166粘合力(N)(实测值)44N(4.5kgf)0.2mgrtwin7凝胶速度150℃+90秒或120℃+120秒8介电常数3.8/1MHz9介质损耗0.027/1MHz10绝缘电阻(Ω.cm)≥1014包装规格：200ml、330ml或用户指定规格的真***装。存储：将未开口的产品冷藏于2-10℃以下的干燥处，使用前，先将产品***至室温。产品存储期为6个月（以出厂日期为准）。注意事项：1.本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用，不可作为***或其它强氧化性物质的密封材料使用2.如果有***性体质的人，直接接触皮肤有时会引起皮肤***，因此请注意3.不慎进入眼睛时，应尽快以清水冲洗干净，立即接受医生的诊察)