HY-107系列是设计用于当今***T生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有***的固态残余物，HY-107系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。这些成分使得HY-107有适于***T生产的理想特性。产品特点*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；*连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；*具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；*焊接后残物***，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。技术特性[ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650]1.锡粉合金特性合金含量熔点（℃）强度（牛顿）Sn63-Pb371836,7002.合金成分ContentofAlloy元素含量（%）锡Sn63.0&plu***n;0.50铅Pb37.0&plu***n;0.50铋Bi＜0.030锑Sb＜0.020铜Cu＜0.030锌Zn＜0.002铁Fe＜0.020铝Ai＜0.001***As＜0.030镉Cd＜0.0023.熔点固态温度液态温度183℃183℃4.锡粉氧化成份筛目代号氧化率-325+500＜120ppm5.锡粉颗粒分布筛目代号质量百分比重量百分比小于1%颗粒大于＜1%重量百分比***少80%颗粒间隔≥80%重量百分比***大10%颗粒小于≤10%-325+500Granule＞45micr***Granule=25-45micr***Granule＜25micr***6.锡膏规格型号HY-107熔点（℃）183℃锡粉合金成分Sn63/Pb37滴定/比重法卤素含量（wt%）＜0.02电位滴定法焊剂含量（wt%）10&plu***n;0.5目数-325+500滤筛/光折法颗粒体积(UM)25~45表面绝缘阻抗加温潮前1×1012Ω25min梳形板加温潮后1×1010Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗值1×105Ω导电桥表鉻酸银纸测试合格粘度(20℃)(kcps)500~800重量法铜板腐蚀测试无湿润性（级）2锡珠测试（级）2备注：试验方法适用JIS.Z.3284锡粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06表所列性能指标为参考值)