一、概述用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.二、技术参数：1、温度范围：-40℃～+150℃、-55℃～+150℃、、-65℃～+150℃2、温度上限：200℃3、温度下限：-60℃4、温度偏差：&plu***n;2℃5、温度波动度：&plu***n;0.5℃6、温度***时间：5min7、温度***条件：高温+150℃保温≥30min，低温-60℃保温≥30min，试品重量在规定范围内8、试品转移时间：≤15秒9、试品转移方式：采用气动10、试品重量：≤3kg11、高温室升温时间：30min(+25℃～+100℃)12、低温室降温时间：60min(+25℃～-55℃)13、噪音：（dB）≤6514、电源：AC380V/50Hz+保护接地15、总功率：20KW点击划线|微跌落|硬压试验|扭转试验|按键寿命|翻盖试验)