与无铅和无铅工艺相比，基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺***，具有良好的焊接可靠性和稳定性，并具有成熟的生产技术，主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角，良好的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性很好。形成的焊点比无铅焊点具有更好的抗振性能。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，无铅锡膏，低温锡膏，锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。使用焊膏1在添加焊膏之前，请在使用前均匀搅拌焊膏。手动搅拌速度为2-3秒，转动1次，持续时间为2分钟至5分钟，设备混合时间为3分钟。锥形流动。2暂时不使用的焊膏不能留在现场以避免混淆。3在连续生产周，低温锡膏，操作员每周清洁一次焊膏。清洁时间是本周的***后一班。当班次关闭时，钢网上的***后一批焊膏被回收。可以继续使用。4添加焊膏时，应采用“次数少”的方法，焊膏的直径应约为10-15MM。添加后，高银锡膏，及时清洗搅拌刀，将其放在焊膏瓶和搅拌刀的位置。锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加，焊缝尺寸也会增加。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88％至90％。用于印刷的金属含量的百分比为88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指标。这是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易通过模板的漏孔，印刷图案不完整。粘度太小，印刷后焊膏图案容易塌陷。无铅锡膏-锡膏-易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。无铅锡膏-锡膏-易弘顺电子是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)