常温双组份导电胶|导电银胶|常温固化导电银胶导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。DS880本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。。双组份，A：B=1：1,它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于电子元件的粘结（LED）等领域。其优点为：低黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合非受力部分的电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结。产品规格：导热系数1.6W/M0K体积电阻率0.0001剪切拉伸强度（25℃/2H）>1000psi（200℃/2H）>200psi冲击强度≥7Kg/3000psi离子含量Cl﹣<40ppm（0.4mg/kg）Na﹢<30ppm（0.3mg/kg）k﹢<3ppm（0.03mg/kg）铅笔硬度2-4H热失重%@200℃0.02@300℃0.41@400℃2.7本导电银胶密封储存在冰箱内，5℃以下保存有效期6个月；)