为什么要使用3D锡膏测厚仪1，锡膏印刷质量对***T生产工艺的重要性根据***TA分析报告，***T生产线中的74%不良来自锡膏印刷不良。电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、MicroBGA、CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，宁波3D锡膏测厚仪，引发更多锡膏印刷不良。2，锡膏印刷不良原因分析锡膏印刷质量受刮1刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，3D与2D锡膏测厚仪区别，对锡膏厚度的准确3D检测，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。锡膏测厚仪原理***T锡膏厚度测试仪（SolderPasteInspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种***T检测设备。其实***锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“***锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现***T印刷工艺缺陷。锡膏检查必然性当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在***T的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多***T生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，3D锡膏测厚仪市场，特别是3DSPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。3D锡膏测厚仪供应-申奇电子(在线咨询)-宁波3D锡膏测厚仪由苏州申奇电子科技有限公司提供。3D锡膏测厚仪供应-申奇电子(在线咨询)-宁波3D锡膏测厚仪是苏州申奇电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：赵小姐。同时本公司（）还是***从事苏州锡膏测厚仪，苏州3D锡膏测厚仪价格，苏州3D锡膏测厚仪的厂家，欢迎来电咨询。)