波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大;b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，在线性波峰焊，使实际焊接温度降低;c）助焊剂活性差或比重太小;d）垫，塞孔或销可焊性差，波峰焊，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中;e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。c）更换助焊剂或调整适当的比例;d）提高PCB的加工质量，元件应***使用，不得存放在潮湿的环境中;e）锡的比例选择性波峰焊之手工焊接手工焊接因为具有历史悠久、成本低、灵活性优势，至今仍被广泛采用。可是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，因为下述原因遭到适当的限制：1、烙铁头的温度难以准确控制，这是一个***底子的问题。假如烙铁头温度过低，简单造成焊接温度低于工艺窗口的下限而构成冷焊或虚焊；一起，因为烙铁的热回复性毕竟有限，非常简单导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，简单使焊接温度高于工艺窗口上限而构成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并或许导致焊盘脱落使线路板报废；2、焊点质量的好坏往往遭到操作者的知识、技术和情绪的影响，很难进行控制；3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐损失。接触时间对引线波峰焊接的影响在波峰焊接喷嘴的设计中，选择性波峰焊品牌，存在许多变量，每个变量各有利弊。在这些系统中，波接触时间也各不相同，接触时间是提供高质量焊点的关键因素。工艺工程师应根据焊接产品选择合适的喷嘴系统。无铅焊料继续为波峰焊接系统带来新的工艺挑战。使用现有的传统标准喷嘴焊接厚而复杂的板是非常困难的。然而，使用延长接触双波可以克服这些困难并增加产量，降低运营成本，并创造更可靠的产品。由于长时间与焊嘴接触，铜溶解和腐蚀是任何焊嘴的问题。所以在设置之前你应该先了解这些。长期的工作经验表明，选择性波峰焊，如果长时间接触一些LF合金，它们可以完全溶解环孔。电路板设计人员在开发需要长期接触的厚电路板时应考虑这些因素。无论是无铅焊接还是传统的锡/铅焊接，在惰性气氛中长时间接触波浪都可以使焊接过程更加灵活和经济***。在线性波峰焊-波峰焊-苏州市易弘顺由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。在线性波峰焊-波峰焊-苏州市易弘顺是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)