南京新淮科技有限公司固体***偶联剂XH-820系列产品简介产品简述本系列产品为一种固体粉末***偶联剂（形状为块状或粉末状，目数：100-400目），此偶联剂可以提高树脂与金属、无机材料、有机材料等的粘连强度，而且可以提高树脂化合物的分散流动性和存储稳定性。此产品可以应用于电子材料、涂料、底漆等领域，特别适用于需要潜伏固化且加热时依然具有良好的存储稳定性的液态树脂化合物，或作为添加物应用于粉状涂料中，或者作为密封材料应用于电子材料上。应用领域近年来，电子材料领域产生了一些新的趋势，如电子元件朝着更轻、更薄、更小的方向发展，不使用含卤素、铅、锑的焊接材料，同时对密封材料性能要求也很高的等。例如，常见的半导体密封材料含有酚醛环氧树脂与酚醛树脂固化得到的环氧树脂成分。然而，随着半导体向高集成化发展以及人们对环保的关注，使用无铅焊锡以减少包装尺寸和厚度已成为一个新的发展趋势，此外，因为预电镀引线框的发展，对密封材料的要求越来越严格，而常见的环氧树脂密封材料则很难确保其具有很好的可靠性。适应需求的密封材料的特性包括芯片与引线框粘连性好，特别是如果将树脂化合物浸入吸水后的焊接材料中，而树脂不***且表面也不开裂。在涂料领域中，溶剂型涂料广泛使用，但是对***污染的限制越来越严格，且在实践中也很快的付诸实施。有鉴于此，不含机溶剂的粉状涂料已经引起人们的关注。然而，相对于溶剂型涂料，使用粉状涂料更难形成薄膜，（即使形成）薄膜的平滑性也较差。正是因为这样那样的问题，聚合型涂料据说对金属具有较低的二次黏附力。提高树脂与金属或无机材料的粘连强度的经典方法是在树脂中加入***偶联剂或用此偶联剂对树脂进行表面处理。上述提及的作为密封材料的环氧、氨基、巯基***偶联剂具有很好的效果，而且也使用了多年，但也因为上述提及的近年来环保和半导体向更轻、更薄、更小的方向发展的趋势的要求，对密封材料的各种未明机制的不同特性的需求越来越普遍。另外，因为粉状涂料和大多数密封材料多以粉末形式存在，液态***偶联剂就产生了均匀混合和操作便利等方面的问题。因而能满足这些要求的***偶联剂就有了需求，但因为此种***偶联剂尚未规模化生产或国内虽有称为粉末***偶联剂（干***）其实只是液体***和树脂简单的混合固化物应用效果较差，因而液态***偶联剂依然在使用。发明阐述基于以上所提及的，本司研发出了一类不凝胶化的固体***偶联剂系列产品，此系列偶联剂可以提高树脂与金属和其它基底的附着力，且将此偶联剂加入到树脂中，可以提高树脂熔融态流动性和存储稳定性。此偶联剂在树脂，粉状涂料，密封材料等方面都将有良好的前景。因为此系列***偶联剂是以固体形式存在且于粉末化的，从而可以很容易的将偶联剂加到粉状涂料和粉状密封材料中的，而且可以增加它们与金属的附着力。总的来说，正因为***偶联剂是以固体形式存在的，所以其拥有***的存储稳定性（或具有潜在的室温无变化，仅仅在加热时才能发生固化反应的固化性质）。此种***偶联剂可以应用在液相树脂化合物如涂料，粘合剂，抗蚀剂等潜在的领域。将此系列的的固体***偶联剂添加到树脂中，可以提高树脂和金属，玻璃，陶瓷，及其它无机材料粘附性能。所述树脂可以是环氧树脂，***树脂，酚类树脂，不饱和聚合树脂，聚氨酯树脂，硅树脂，聚酰***树脂等等。此系列的固体***偶联剂可以作为密封材料，集成板，抗蚀剂，涂料，底漆，粘合剂的添加物。另外，因为此系列的***偶联剂是固体粉末，所以可以作为环氧树脂的隐性固化剂和其它的热固性树脂。此外，此系列的固体粉末***偶联剂易于粉末化且可以添加到粉状涂料中，同样的，它也可以提高粉状涂料和涂层间的料粘力，这样的粉状涂料包括聚合树脂粉状涂料，环氧树脂粉状涂料，***基粉状涂料，混合粉状涂料，聚氨酯粉状涂料，以及TGIC粉状涂料。作用机理XH-820***偶联剂是一种功能强大、多才多艺的功能性助剂，它在同一分子中含有两种不同的反应性基团——无机和有机反应基团，其结构如下：Y—Si—（OR）3OR——表示烷氧基，如***、乙氧基等。烷氧基水解后所生成的羟基能与材料表面的羟基发生缩合反应、形成化学键，从而实现了对基材的偶联；Y——表示有机官能基团，如氨基、环氧基、乙烯基等。不同的有机官能团能与相适宜的热固性树脂进行化学反应、形成化学键，从而实现对树脂的偶联。XH-820***偶联剂就是通过OR和Y两类基团在无机材料（金属、玻璃等，也包括一部分极性树脂）和有机树脂（特别是热固性树脂）的界面起作用，构建起牢固的“分子桥”，结合、偶联无机和有机两种截然不同的材料，从而极大地提高各类树脂基复合材料的干、湿态机械强度和电气性能。需要说明的是，***偶联剂的OR水解后形成的硅醇相互之间也可以进行缩聚反应，因此它也能作为交联剂使用。㈠提高对基材的附着力***偶联剂通过化学反应同时与树脂和基材形成牢固的化学键，此种化学键键能强，不易被***，且此反应不可逆，因此它能明显提高涂层对金属、玻璃、陶瓷、极性塑料等基材的附着力。㈡提高涂层的耐水性和耐水煮性***偶联剂所成的化学键封闭了涂层与基材之间的缝隙，有效地阻止水分子的侵蚀与迁移，对改善涂层的耐水性和耐水煮性作用明显；而且***偶联剂的添加能明显降低涂层的吸水率，使得涂层具有一定的疏水性。使用方法：直接将***偶联剂XH-820加入，与其它物料一起混合、挤出即可。本品与树脂和其它助剂的相容性较好，不会影响粉末涂料的表面性能，不干扰配色，也没有不良气味。***偶联剂XH-820适用范围广，具有良好的反应活性，对于环氧粉、聚酯粉、混合粉、聚氨酯粉、***粉等各种粉末涂料均具有良好的偶联效果。推荐用量：粉体总量的0.3~2.0%，***佳用量根据试验确定。工业应用如上所述，本发明的***偶联剂是一种固体且易于粉末化。所以，其易于形成树脂或粉状密封材料的均匀混合物。加入此种偶联剂的树脂对金属，无机材料，和有机材料的具有粘附性。XH-820***偶联剂能够使得颜料和填料亲油性和功能化，亲油性使得颜料和填料具有更好的树脂相容性，在树脂中分散更均匀，更易被润湿，体系融熔粘度变大，流变性得以改善，有利于流平；功能化，便得颜料和填料也获得了对树脂的反应性，可通过***偶联剂的“分子桥”作用与树脂更好地结合。因此，XH-820***偶联剂能有效提高颜料的分散性和遮盖力，提高光泽，使涂料更艳丽；它也能提高填料的分散和润湿，使得用户能适度提高填料量，降低生产成本；它还可提高涂层内部树脂与颜料、填料的偶联，提高涂层的力学性能，改善涂层的耐腐蚀性能。提高涂层的交联密度XH-820***偶联剂的有机反应基团能直接与热固性树脂发生交联反应，同时发挥着偶联与交联的作用，显著提高涂层树脂的交联密度，其益处颇多：提高涂层的铅笔硬度和抗划伤性、耐磨性，改善其耐溶剂性、耐酸性和耐碱性。更一步来说，具有***存储稳定性的此种偶联剂还能提供一种潜在固化作用。索样、技术交流电话：013512501797、025-86136496段先生邮件：dxst025@dxst025@)