SPI3D锡膏测厚仪X-RAY在线光学检测仪主要技术参数：1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断3．量测原理：激光三角测量法4．操作软件：中文/英文5．测量光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw）6．扫描速度：100Profiles/sec7．***高分辨率：高度0.5µm，侧面（X、Y）：6µm8．重复精度：高度—---低于1%，体积---—低于1%9．扫描范围：300*300/510*51010．3D模式：实现三维图像显示和操作11、SPC软件：1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息2）测量结果：***大高度/***小高度/平均高度/面积/体积3）X-BAR、R-CHART、直方图4）CP/Cpk/PP/***12、操作系统：windowsXP13、电源：单相220V60/50Hz产品特点:●精准&plu***n;1μ重复测量精度；细腻的细节检测，轻松应对01005；Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；●稳定整体式传动，10年寿命设计。●智能完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。功能:●快速的检测，友善的软件界面；●多种测量方式真正一键式测量；半自动测量方式；手动测量方式。●自动聚焦功能；●扫描间距可调；●PCB全板扫描，缩略图导航；●SPC分析功能，自动生成报表)