3.1导热非绝缘散热片（TCUS）――铝箔增强机体Q-TCUS-AL是在厚度为0.0015”的铝箔基体上双面涂覆0.0025”厚度的导热材料制成.这种导热片材是专门应用于需要大量热量散失而对电绝缘型要求不高的场合.这是一种很好的可以替代导热硅脂的产品.Q-TCUS-AL可以有效减少导热硅脂回流污染或清理操作.同时Q-TCUS-AL也可以减少灰尘的吸附聚集,灰尘有可能导致表面失效或热量聚集.特性和优点：•热阻抗:0.22°C-in2/W(@50psi)•***大热交换•铝质基材，双面涂覆•为代替导热硅脂而专门设计典型应用领域:􀁺晶体管和散热器之间􀁺L型支架和电子元件基板之间的大面积散热􀁺散热器和基板之间􀁺电绝缘的大功率模块或元器件的散热,比如:大功率电阻/变压器/固态继电器等.)