助焊剂（无铅助焊剂）助焊剂的种类较多，因此应根据客户需要及工艺流程来选用。粤成助焊剂采用高纯度的环保原料精心制作，可以满足各厂不同工艺和产品的不同要求，并符合国际环保标准。助焊剂选用要点：■产品焊接基本要求；■涂布方式：发泡、喷雾、浸焊；■免清洗或清洗；■焊点光亮或消光；■使用比重范围；■环保要求。助焊剂系列产品选择指南：型号品名颜色比重（g/cm3)简要说明ZS-900BH环保型助焊剂透明0.810±0.005适用于1、喷雾；2、发泡；3、浸焊工艺。（2、3项须配用YC-9001稀释剂使用）ZS-900B环保型助焊剂透明0.805±0.005适用于1、喷雾；2、发泡；3、浸焊工艺,（2、3项须配用YC-901稀释剂使用）ZS-900环保型松香助焊剂浅黄0.810±0.005使用方法与（YC-900B）相同ZS-810松香型助焊剂浅黄0.810±0.005使用方法与（YC-900B）相同ZS-3010免洗助焊剂透明0.800±0.005使用方法与（YC-900B）相同ZS-650免洗助焊剂透明0.810±0.005焊点亮度为消光，客户特别指定用。ZS-9001环保型稀释剂透明0.790±0.005配合YC-900BH使用，也可少量配用其它环保助焊剂。ZS-3011稀释剂透明0.780±0.005配合普通助焊剂。（客户视情况酌量使用）助焊剂常见问题分析：残留多、板面脏1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）；2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）；3.锡炉温度不够；4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的；5.助焊剂涂布太多；6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升；7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。腐蚀（发绿、发黑）1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害残留太多；2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。连电、漏电（绝缘性不好）1.PCB设计不合理，布线太近等；2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电；3.助焊剂活性太强，残留物活性离子引起。漏焊、虚焊、连焊、假焊1.FLUX涂布的量太少或不均匀或固含量偏低；2.部分焊盘或焊脚氧化严重；3.PCB布线不合理（元器件分布不合理）；4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀；5.手浸锡时操作方法不当；6.链条倾角不合理或波峰不平。3.PCB布线不合理（元器件分布不合理）；4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀；5.手浸锡时操作方法不当；6.链条倾角不合理或波峰不平。PCB阻焊膜脱落、剥1.锡液造成短路：短路A.发生了连焊但未检出；B.锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥；C.焊点间有细微锡珠搭桥；D.发生了连焊即架桥；2.PCB的问题：如PCB本身阻焊膜脱落造成短路。烟大、味大1.FLUX本身的问题：A.树脂：如果用普通树脂烟气较大B.溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大；C.活化剂：烟雾大、且有刺激性气味；2.排风系统不完善。飞溅、锡珠1.工艺问题：A.预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）；B.走板速度快未达到预热效果；C.链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；D.手浸锡时操作方法不当；E.工作环境潮湿或助焊剂本身水分含量高；2.PCB板的问题：A.板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生；B.PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气；C.PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气。上锡不好、焊点不饱满1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效成份已完全挥发；2.走板速度过慢，使预热温度过高；3.FLUX涂布不均匀；4.焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；5.FLUX涂布太少，未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润；6.PCB设计不合理，造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。PCB阻焊膜脱落、剥1.80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题：离或起泡A.清洗不干净；B.劣质阻焊膜；C.PCB板材与阻焊膜不匹配；D.钻孔中有脏东西进入阻焊膜；E.热风整平时过锡次数太多；2.锡液温度或预热温度过高；3.焊接时次数过多；4.手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。)