KM1901HKEPOXYADHESIVEPASTE专业高导热无铅银胶一.产品描述ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，ＫＭ１９０１ＨＫ系列能在室温情况运输。二．产品特点◎具有高导热性：高达55W/m-k◎非常长的开启时间◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求◎电阻率低至4.0μ?NaN◎室温下运输与储存－不需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏三．产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：◎大功率LED芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF无线功率器件◎砷化镓器件◎单片微波集成电路◎替换焊料四．典型特性物理属性：25℃粘度，kcps千周(秒)@10rpm(每分钟转数)，#度盘式粘度计:30触变指数，10/50rpm@25℃:2.2保质期：0℃保6个月,-15℃保12个月银重量百分比:85%银固化重量百分比:89%密度，g/cc：5.5加工属性(1)：电阻率：μ?NaN：4粘附力/平方英寸(2)：3800热传导系数，W/moK55*热膨胀系数，ppm/℃26.5*弯曲模量,psi5800*离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-,ppm<15硬度８０冲击强度大于１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ瞬间高温２６０℃分解温度３８０℃五．储存与操作此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在1－5rpm的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。六．加工说明应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生，在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用22号针头（16密耳）调配KM1901HK。而小于25号（10密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成X形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或290毫克。晶片应与粘剂KM1901HK完全按压，在围绕周边形成银胶围高，使得湿沉积有1.3至1.9密耳的厚度，最终固化银胶厚度应接近在0.8至1.2个密耳间。七．固化介绍对于较小的粘接面积（小于0.250英寸），无需预烘烤。较大的粘接部位需要在固化循环前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，时间与温度的推荐值适合小于0.4英寸方形面积（10mm）的部件，相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400英寸的预烤（如适用可选择以下的其中一种方式）峰值温度升温率烘烤时间100度5－10度/每分钟75分钟110度5－10度/每分钟60分钟125度5－10度/每分钟30分钟粘接面积≤0.4尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）峰值温度升温率固化时间175度5－10度/每分钟45分钟200度5－10度/每分钟30分钟225度5－10度/每分钟15分钟详细资料请到下下载中心下载：KM1901HK吉宸国际目前探针系列生产与代理如下：测试探针,高导银胶,连接器,金相耗材,胶水类,LED支架类,导电导热胶类,LED耗材类,夹具配件、测试治具工具深圳市吉宸电子有限公司杨俊13530819587QQ:吉宸市场部吉宸市市场一部吉宸市场二部吉宸市场三部吉宸售后部旺旺号：kate2775电话：+86755－33123275传真：+86755－29185955邮箱：jacky@官方网站http://地址：中国广东省深圳市宝安区福永镇财富大厦3A11室)