1、设备名称和型号1.1设备名称：晶片研磨后清洗机1.2设备型号：NXXD-4SH-06A2、设备用途：用于清洗去除研磨后晶片表面上的金刚砂，AL2O3，SIC，金属离子（NA+，SI+，K+，AL3+）等。3、设备能力和清洗硅片尺寸3.1晶片尺寸：3″、4″圆片及20×30方片3.2处理3″、4″晶片数：50片/2花篮（PFA花篮），一批3.3处理20×30方片数：100片/4花篮（PFA花篮），一批3.4处理频率：1批10分钟(标准)4、设备各部分主要技术参数4.1整机尺寸(参考)：2000mm(L)×1200mm(W)×1800mm(H)；主要材料：优质磁白10mmPP板，优质不锈钢骨架；台面板为10mm洞洞板;DI***路及构件采用国产优质PP管材，需满足10--15MW去离子水水质要求；碱管路采用PFA管；附件：1把水枪，1把***；设备顶部装有照明灯；4.2纯水（DIW）***槽（1、3、5#）数量3套；内槽尺寸370（长）×280mm（宽）×230mm（高）槽体容量22升工作温度室温槽体材料NPP材料热弯/焊接组合加工而成，配盖清洗方式上喷淋，***水注入时间0-9999秒，可设置***参数0-9999秒，可设置，1-99次排液方式重力排液，排液时间<5秒钟4.3NaOH药液清洗槽（2、4#）数量2套；内槽尺寸370（长）×280mm（宽）×300mm（高）槽体容量26升工作温度室温----50℃，可设置，精度&plu***n;2℃槽体材料PVDF或SUS316热弯/焊接组合加工而成超声系统功率2KW，频率40KHz排液方式重力排液加热方式内置式加热管，配温度传感器和液位传感器。槽内有N2鼓泡功能，使槽内液体温度加热均匀，加热器功率为2.0KW4.4溢流槽（6#）数量1套；内槽尺寸370（长）×280mm（宽）×230mm（高）槽体容量22升工作温度室温槽体材料NPP材料热弯/焊接组合加工而成清洗方式***水+氮气股泡注入时间0-9999秒，可设置排液方式重力排液，排液时间<5秒钟槽体设有掏渣口,槽体底部设有NPP材质3--4￠洞洞过滤板,防止碎硅料堵塞管路;配手动透明PVC材质盖，防止停机时污染)