公司宝星电子科技有限公司代理Microsemi存储器1．Microsemi国防微电子(MicrosemiDefenseMicroelectronics---之前美国怀特电子简称WEDC)，总部设美国亚利桑那洲凤凰城；2．WEDC主要设计及生产高性能、高密度存储器，其***的多晶圆封装（MultiChipsPackages）、堆叠封装（StackingPackages）、系统集成电路封装（SysteminPackages）等技术处于世界***地位，主要品种包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3与MPU集成模块等；3．WEDC***制造的多晶圆单芯片内存集成模块（MCP封装）,***多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令，优化PCB设计的同时，大大提高产品整体性能以及达到降低生产成本的目的；而其MPU集成模块内核整合了PowerPC7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。4．WEDC存储器级别分为商业（0度-+70度），工业宽温（-40度-+85度）与军规（-55度-+125度）。产品特点是高可靠性、大容量(SDRAM-1GB,NANDFlash-8GB,NORFlash-256MB,SRAM-8MB)、大位宽（x32bit、x64bit、x72bit）、多封装形式（CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等）；5．WEDC存储器主要以EDI、W字母开头，如WMF(单片晶圆FLASH系列)、WF（多片晶圆FLASH系列）、WMS(单片晶圆SRAM系列)、WS(多片晶圆SRAM系列)、WE(多片晶圆EEPROM系列)、WSF(多片晶圆SRAM+FLASH混合系列)、WSE（多片晶圆SRAM+EEPROM混合系列)、W3（多片晶圆SDRAM系列）、W3E（多片晶圆DDR系列）、W3H（多片晶圆DDR2系列）、W3J（多片晶圆DDR3系列）、W7（多片晶圆塑封FLASH系列）、W7N（SLCNANDSSDBGA）、W8（多片晶圆塑封SRAM系列）、WED3C（PowerPC+SSRAM内存集成模块）等。6．WEDC生产体系通过了ISO-9001:2000以及美国***MIL-PRF-38534(ClassH&K)与MIL-PRF-38535(CLASSQ)的认证。7．WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等方面。怀特料号PartNumberW3J128M64G-XPBX，W3J256M64G-XPBX，W3J2256M64G-XPBX，W3J128M72G-XPBX，W3J256M72G-XPBX，W3J2256M72G-XPBX，MS29C2G24MAKLA1-XX，MS29***G48MAZAPA1-XX，MS46H64M32LP1-XX，WMS256K16-XFGXWMS256K16-XFLXEDI816256CA/LPA-F44WMS256K16-XDLXEDI816256CA/LPA-N44WPS512K8X-XRJXGWMS512K8-XDEXEDI88512C/LP-NWMS512K8-XCXEDI88512C/LP-CWMS512K8-XFXEDI88512CA/LPA-F36WMS512K8-XFFXEDI88512CA/LPA-B32EDI88512CA/LPA-F32WMS512K8-XDJXEDI88512CA/LPA-N36WMS512K8-XDEXEDI88512CA/LPA-NEDI88512CA/LPA-KWMS512K8-XCLXWMS512K8-XCXEDI88512CA/LPA-CEDI88512CA/LPA-TEDI88512CA-XMXGWMS512K8V-XDEXWMS512K8V-XCXWMS512K8V-XCLX)