特点：●优秀的印刷性和抗氧化性●极高的导电性●极高的耐磨性与表面硬度●极佳的附着力与折弯性●极佳线清晰度(Lineresolution)用途：●薄膜开关●软电路板●天线零件●发热元件此款银浆的主要特性1.无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.2.固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度.此种构造给予很好导电性和耐磨损特性.3.此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.4.有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.规格:项目单位规格固含量wt.%62±2.0黏度*poise100±30F.O.G?<10比重g/cc2.1±0.2划格测试100/100体电阻平方@1mil5铅笔硬度H>2*Brookfield(SSA#1450rpm@25℃))