散热硅脂产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状***散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。一般应用：CPU、电源、内存模组、LED灯具自动化操作和丝网印刷高性能***处理器及显卡处理器电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器导热硅脂的使用方法1、将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用***、刷子、玻璃棒或***器直接涂布或装填。2、在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。联系人：钟婷TEL:021-31265525MOBILE:15316399168)