热导率高、涂层厚度薄、触变性、不粉化、耐高温等优点，是一款***的热传导材料。应用于现代电子产品领域，能够很好的解决散热、传热问题。还可赋予产品填缝、绝缘、防水、防潮、防震等辅助功能。典型应用场合：大功率LED灯具、CPU微处理器、集成电子芯片、直发器、电烫斗、变频器、电热水壶、咖啡壶、电磁炉、热电偶、饮水机、可控硅等。深圳市国润立科技有限公司廖生/18926032251)