GW-803A超声波金丝球焊接机
用途介绍GW-803A超声波金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的***设备。焊接过程全部采用微电脑程序化控制,焊头部分的上下运动、位移及焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、精密导轨和螺杆传动,确保焊机动作灵活、***准确、速度快,使之适用于半导体器件内部引线的焊接。焊接时间、瞄准时间、焊接功率及照明灯亮度等调节旋钮位于左面板,焊接温度、打火强度、焊接压力、弧形设定及焊接模式等调节旋钮位于右面板,可针对不同焊接材料调整相应参数,各指示简洁明了,调整方便,简单调节即可达到***佳焊接状态,极大地提升了工作效率。各参数调整采用精密电位器,输出稳定可靠,保证金丝烧球和焊接质量稳定可靠、一致性好。焊机还设有烧球不成功、支架过片到位等声音报警装置,使操作控制更简单明了。二、功能介绍GW-803A超声波金丝球是我公司***新研制的系列产品之一,相对于市场上其他类似型号的焊机,增加了许多新功能:连续全自动焊接功能:设定好相应的焊接参数后,操作一次可自动连续完成一个支架20只灯杯的左右线焊接,可极大提高焊接效率;其中焊接时的芯片电极的正负极瞄准时间可分别调整;通过选择“单左”或“单右”,还可以进行左线或右线的单向单线的连续全自动焊接;支架打线到***后一颗后,可自动停止焊接动作;连续半自动焊接功能:设定好相应的焊接参数后,操作一次可自动连续完成一个只灯杯的左右线焊接,可大大提高焊接效率;其中焊接时的芯片电极瞄准时间可调整;多种弧形选择:左焊和右焊的弧形各有5种选择,有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等;可根据产品选择相应的弧形,简单明确,每种弧形均可调出任意多种设定;弧形的选择可由操纵盒上的线夹开关循环设定;半自动二焊自动瞄点功能:半自动焊接时,可选择一焊完成后劈刀自动跳到二焊瞄准点位置,手动瞄准位置后直接焊接;可针对固晶位置偏差大、较大IC芯片、支架二焊点较差(焊接位置不确定)等情况减少焊接时间,提***率;劈刀超声测试功能:检测劈刀安装是否正确,大大降低了非机器原因的虚焊机率;超声波焊接功率四道输出:每个焊点(包括左右线的一焊点、二焊点和补球)超声波功率输出可以调节,保证了焊点外观和拉力的一致性,确保了焊接品质;二焊点补球功能:当二焊焊接材料较差时,可直接在二焊点上自动补上一个金球,杜绝了二焊点虚焊缺陷;其中补球功率和补球跨度均可调整记忆;左右线一焊点功率调整:不使用补球功能时,左右线一焊点功率可分别调整,其中“芯片”功率为右线一焊点功率,“补球”功率为左线一焊点功率;使用补球功能时,左右线一焊点功率统一由“芯片”功率设定;自动跳线:左右双向焊接时,左线焊接完成后劈刀可直接跳到右线的一焊点上方,减少瞄准时间,保护左线不被碰倒,提高焊接效率;自动参数记忆:左右双向焊接时,左右线的一二焊点瞄准高度和拱丝高度均可调整记忆,可适合各种高度的晶片和支架;单双过片选择:过片时可选择一次过片自动过单片或双片,选择双片可降低Φ8、Φ10等大跨距支架非焊接时间,大大提高焊接效率;连续过片功能:在非焊接环节,按下过片按钮不放松,工作台可自动连续过片,直至松开为止;在支架返工时,此功能可降低非焊接时间,提高焊接效率;过片保护功能:在任何一条线焊接未完成过程中,电脑自动禁止任何过片,避免了对过片按钮的误操作,防止了对劈刀、变幅杆、芯片和支架等不必要的损伤。三、技术指标3.1电源功率:AC200-240V,50Hz,300W;3.2金线:可焊金线线径0.7-2.0mil(18-50μm),线轴轴径2"(50mm);3.3劈刀:配套标准Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1,焊接端20°或30°锥体,品牌有gaiser、SPT、K&S等;3.4焊接时间:一焊时间5-150ms;二焊时间5-100ms;3.5瞄准时间:12档,可调,5-150ms;3.6焊接功率:低档0-1W,***0-3W;功率输出四通道;3.7照明灯控制:亮度连续可调;3.8焊接温度:室温-400℃,微电脑PID数控系统,精度&plu***n;5℃3.9烧球控制:烧球直径为线径1.5-5倍,负电子打火成球,设有烧球不成功自动报警功能;烧球时间5-100ms,烧球电流8-20mA;3.10焊接压力:35-180g,一、二焊点分别可调;3.11弧形控制:五种,低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等,每种又分别可调多种弧形;3.12跳线方向:单左跳线、单右跳线、双向跳线,分别可调;3.13尾丝控制:0-1.5mm,注意焊接时不可调为0;3.14工作台控制:自动过片和手动过片(禁止过片),过单片和双片,设有焊接过程禁止过片保护功能:过片时间130ms;3.15焊接高度:5-7mm;3.16焊接跨度:自动跨度0-4.5mm,手动***大范围0-20mm;3.17视觉系统:15倍、30倍两档立体显微镜;3.18外形尺寸:46×55×70cm;3.19机器重量:30Kg;3.20使用环境要求:温度20-29℃,相对湿度f≤70%,放置机器的工作台面牢固,附近无振动干扰,车间清洁无尘)
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