一、功能用途：适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,***T组装,原件与基板黏合测试；二、应用范围：钩针拉线（Max:10Kg）镊子拉力（Max:5Kg）焊球推力（Max:250g）芯片推力（Max:100Kg）锡球推力（Max:5Kg）管脚拉力测试（Max:10Kg）等。三、技术参数：1、拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2、推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4、镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择；5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……7、设备外形尺寸：长：730mm宽：425mm高：670mm8、重量：45kg)