铧达康牌低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用之***重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。低温锡膏的特点：★低温锡膏无铅环保型，SGS认证。★低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。★有效保护电子元器件不被高温损伤。★焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。低温锡膏的种类:1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃低温锡膏简介:我公司***生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用***T低温焊接，有效保护电子元器件。?shy;第三方***检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！提供SGS检测报告。低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58产品编号：HC55)项目检测结果项目检测结果合金成份Sn42Bi58熔点(℃)138锡膏外观?shy;***，圆滑状焊剂含量(wt%)9.0&plu***n;1.0卤素含量(wt%)RMA型粘度(25℃时pa.s)180&plu***n;10颗粒体积(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×105铭酸银纸测试合格?shy;板腐蚀测试无腐蚀表面绝缘40℃/90RH1×1011扩展率(%)>75%锡珠测试合格剪切力(PSI)500电导率(%fCu)5.0热导率(w/cm℃)0.19合金成份：Sn42Bi58。分为散热器和***T用两种锡膏，熔点139摄氏度。***T用锡铋锡膏：特性1.采用无铅合金，具有优越的环保性。2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。3.回流后残余物***，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。4.使用***能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。6.能准确控制焊粉，25～45um，***焊剂确保良好连续印刷及精细图案。7.更***的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。8.残余物无色透明，不影响检测。9.免洗及清洗性能优良。10.焊点光亮。)