银焊条BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。)