PST-562电子灌封胶是一种双组分，室温固化的缩合型有机硅灌封材料，具有优越的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化的性能，具有更快的整体固体速度，因而更适合灌注较大的模块和物件，与一般的双组份材料相比，具有更优的整体固化性能和对电子元器件、对器壁、对导线更优异的粘结性，可有效防止水份的渗入，从而增强密封性能。适用于LED模组及显示屏各种组合材料的粘接与密封；用于电子配件固定、绝缘、防潮、防水；具有可拆性，便于修理和维护。)