随着人类社会保护自然环境呼声的不断提高，世界范围内禁止使用铅及其化合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内的趋势。广州亿上达锡业有限公司秉承“发展与环保并重”的理念，致力于无铅钎料的研制和开发，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力。􀁺使用本产品适用于环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问题，在环保电子装联工业中有着广泛应用范围。􀁺特点1.润湿佳，可焊性好。2.杂质少，扩散力好。3.环保产品，不污染环境。4.能焊接密集型印刷电路板。5.提高生产速度，降低生产成本。无铅焊锡条技术说明：无铅焊锡条合金熔点℃拉伸强度延伸率%扩展率%无铅焊锡条用途Sn99.3/Cu0.7227304570成本较低，是目前***常用的一款无铅焊锡条，用于一般要求焊接Sn96.5/Ag3.5222385475高成本，少选用。Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217405878成本较高，焊点较亮，各项性能优良，用于较高要求焊接。Sn99/Ag0.5/Cu0.5Sn99/Ag0.3/Cu0.7)