1.以基本构造的可靠性为基础的高速机2.保护元件的贴装3.0.25秒/CHIP的高速贴装4.可贴装0.5脚间距32mmQFP5.高速图像处理6.2个摄像头减少了生产时间7.新设计的高刚性框架8.提高轴的速度9.可处理多种元件10.***适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头基板尺寸ATS20(终向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)基板厚度0.4-3.0基板传送方向右-左贴装精度&plu***n;0.1mm/CHIP&plu***n;0.08/QFP贴装速度0.25秒/CHIP1.7秒/QFP原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm)BGA（0.4p)电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V&plu***n;10%，50/60HZ功率4KVA气压0.55MPA以上，350MIN外形尺寸L1650*W1350*H1810重量1300KG贴片速度12000（粒/小时）)