基板尺寸Min.50*50～Max.800*360mm基板位置定位方式只对应外形基准方式元件高度12.0mm元件尺寸0201（公制0603）芯片～33.5mm元件识别装置激光识别（LNC60）元件贴装速度最佳条件0.187秒/芯片（19,300CPH）贴装精度±0.05mm元件贴装种类最多30种（换算成8mm带）)