在回流焊生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，回流焊治具订制，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。传统的铅锡焊料的液化时间为40s-60s，熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、***T过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治回流焊接中的常见问题回流焊接中的常见问题锡珠锡珠类似于焊球，但尺寸较大，直径在0.2mm～0.4mm之间，经常出现在矩形片式元件两侧或细间距引脚之间。锡珠是在焊接过程中形成，当焊膏被贴片器件压出焊盘或塌陷或印刷过多时，经回流焊后，在元件侧面或底面容易形成锡珠。锡珠不仅影响了PCBA外观，也对产品质量埋下了隐患，脱落后容易造成引脚短路，珠海回流焊治具订制，影响电子产品质量。锡珠还可能导致电路工作异常，主要看其所在的位置和大小。电阻旁边的锡珠对电路没有什么影响，而电容或电感旁边的锡珠对电路有很大的影响。***T回流焊工艺温控技术分析随着现代科学技术与电子技术的告诉发展，***T技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，对***T技术的应用越来越广泛，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，***终会影响产品的质量记可靠性。回流焊接是***T技术中独特的工艺环节和技术环节，也是重要的环节，所以，对回流焊接技术的开发与应用，是非常重要的。珠海回流焊治具订制-回流焊治具订制-钺海电子科技由东莞市钺海电子科技有限公司提供。珠海回流焊治具订制-回流焊治具订制-钺海电子科技是东莞市钺海电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：赖兴发。)