3.XL40011WLED串联应用元器件温度数据（室温：25℃）(1)输入电压为36V1WLED串联数量1颗2颗3颗4颗5颗6颗7颗8颗9颗10颗XL400136℃38℃42℃42℃43℃45℃47℃46℃46℃45℃电感（56uH/1A）40℃46℃54℃57℃60℃59℃53℃51℃46℃37℃肖特基二极管（SS34）33℃36℃39℃39℃39℃39℃38℃38℃36℃34℃输入电容（50V/100uF）32℃34℃36℃37℃39℃41℃39℃39℃39℃38℃输出电容（50V/100uF）30℃32℃35℃37℃39℃39℃37℃37℃37℃36℃PCB板布局建议：（1）流大电流的线要粗，短，不拐弯。（2）3脚（GND），7，8脚（VIN）线要粗，短线，不拐弯，且输入电解电容CIN和105C1陶瓷电容紧挨第7，8脚（VIN）和3脚(GND)。（主要是为了减小输入电源布线寄生的电感，电阻产生的高压开关毛刺干扰）（3）1，2脚（SW）输出线要粗，短线，不拐弯，电感和续流二极管要紧挨第1，2脚（SW）输出端。（4）XL4001芯片封装为SOP8-EP，芯片底面也要求焊接在PCB焊盘上，这是为了提高芯片的散热效率。XL4001LEDDRIVEPCB图：大电流走线要粗，短，不拐弯输入电解电容CIN，陶瓷电容C1布局布线要紧靠芯片3脚（GND）和7，8脚（VIN）电感和续流二极管要紧挨第1,2脚（SW）输出端)