封装类型MM74HC573SJX的封装为：类型：SOP引脚：20包装规格MM74HC573SJX的包装规格为：类型：Tape&Reel（卷带装）每卷：2000pcs每标准包：1卷，共2000pcs主要参数体积：5.3mm脚距：1.27mm电压：2.0-6.0V工作温度:-40～+85℃功能：八路三态同相透明锁存器（高性能硅栅CMOS）)