该设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度***率的抛光加工。主要特点：1、该机采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；文本显示。2、高精密的气动控制系统确保了工件压力的准确性。3、主要运动副采用了强制集中润滑。4、抛光液系统具有***搅拌、循环水冷却功能。主要参数及加工能力：1、抛光拖动电机：5.5KW380V1440rpm。2、太阳轮拖动电机：1.5KW380V1440rpm。3、上抛盘规格：φ570mm×φ170mm×30mm。4、下抛盘规格：φ570mm×φ170mm×30mm。5、游轮参数：公制Z=117M=2。6、游轮数量：4片。7、粗糙度：Rz0.3~Rz0.68、***大抛光直径：160mm。9、下抛盘转速范围：0—50rpm。10、需配备空气源压力：0.5—0.6Mpa11、下抛盘的端面跳动量：≤0.04mm。12、下抛盘的平面度：0.015mm。13、设备外形尺寸：（长×宽×高）1400mm×1200mm×2400mm。14、重量：约2800kg。)