PD916颜色黑色（可调）导热系数0.2W/M.K工作温度-40℃→+130℃粘度触变型胶使用时间1~1.5hrs25℃凝胶时间4~5hrs25℃固化时间24hrs20℃或4hrs60℃固化硬度D75应用混合线路板及分立原件的浸渍封装EPS501COB邦定黑胶颜色黑色密度1.6g/cm3固化条件30mins150℃或40mins130℃玻璃化温度145℃热膨胀系数42储存低温储存应用***IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品。EPS201底部填充胶颜色黑色密度1.1g/cm3产品粘度~3000cps固化条件5mins150℃或15mins120℃玻璃化温度75°C热膨胀系数α1：￡65x10-6储存低温储存应用用于CSP＆BGA底部填充制程)