ST201A：B＝100：100（W）颜色***至黑色导热系数0.45W/M.K温度范围-60℃→+200℃混合粘度4000cps使用时间60~120mins(可调)凝胶时间180~240mins(可调)固化时间24hrs20℃或30mins70℃固化硬度A40~A45应用电源模块等精密元器件可修复灌封ST205A：B＝100：100（W）颜色黑色（可调）导热系数0.8W/M.K工作温度-60℃→+200℃混合粘度20000~30000cps使用时间40~60mins(可调)凝胶时间60~90mins(可调)固化时间24hrs20℃或3mins70℃固化硬度A55~A60应用电源模块等精密元器件可修复灌封)