ES北京优曼电子材料有限公司BeijingExcellentspreadelectronicco.,ltd焊锡膏ES230型性能说明ES230是设计于***T生产的一种免洗型焊锡膏，是免清洗助焊剂以及部分添加剂和焊锡颗粒均匀的混合体。该规格焊锡膏熔点适中，润湿性好，焊接性能优，可使用在双面贴片的PCB板上，残留物***，防潮性能***，可免清洗，也可用***清洗。一、***特性合金组合：Sn63/Pb37合金含量：90.5&plu***n;0.5％锡膏粘度：（Maicolm）180&plu***n;50Kcps铜镜腐蚀试验：Pass颜色及外观：金属***合金熔化点：183℃颗粒尺寸：-325&plu***n;500目钎剂含固量：5-7％（WT）表面绝缘电阻（ohms）未清洗时：＞1.0×1011清洗后：＞1.0×1012（依据Perj-STD-004CIass-3）二、运输及储存建议存放温度：3-15℃有效存放时间：6个月（自生产日期）三、包装500g/瓶，5KG/箱优曼公司、技术部)