ES168无铅环保型焊锡膏BeijingExcellentspreadelectronicco.,ltdES168焊锡膏属高温无铅环保型，其熔点为217℃~220℃，该规格锡膏熔点适中，润湿性好，焊接性能好。适用于无铅工艺制程中，可使用在双面贴片的PCB板上，残留物少，防潮性能好，可免清洗，亦可用***清洗。一、***特性：含金组成：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5金属含量：89&plu***n;0.5%锡膏粘度(Malcolm):200&plu***n;30kcps铜镜腐蚀试验：pass颜色及外观：金属***含金熔化点：217℃~220℃颗粒尺寸:-325+500钎剂固量：5-7%(WT.)钎剂CL-含量：0.00%(WT.)回流温度范围：245℃~260℃表面绝缘电阻(ohms):未清洗时:〉1.0×1010清洗后:〉1.0×1011(依据PerJ-STD-004Class3)二、运输及储存建议存放温度：3—15℃有效存放时间：6个月（自生产日期）三、包装：500g/瓶,5Kg/箱四、清洗方法:要求十分严格时,可用溶剂清洗.一般要求可免洗.优曼公司、技术部)